Wire Bonding是微电子及半导体器件的常用工艺，WB-200半自动焊线机可进行球焊、锲焊、跳焊(Pump)等焊线工艺。
 
仪器特点：

1. 锲焊、球焊、跳焊 Wedge, Ball and Bump bonding；

2. 17~50um金丝 17 μm to 50 μm gold wire； 

3. 数字控制，带有LCD显示 digital control with LCD display；

4. 16mm深接焊头 deep-access bond head 16 mm；

5. 焊臂长度：165mm  bond arm length 165 mm；

6. 可存储20个程序  20 programs storable；

7. 加热台及加热控制器 heater stage and tool heater controller；

8. 集成的光纤光源 integrated 2-arm light source (fiber optic illuminator)；

9. 焊头Z向马达控制 motorized Z“ bond head；

10. 马达控制的绕线夹具 motorized 2“ wire spool holder；

11. 6:1比率的X-Y操控器 6:1 ratio X-Y manipulator；

12. 环高度可编辑 loop height programmable；

13. 半自动以及手动键合模式 semi-automatic and manual bonding mode；